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镀镍问题与解决方案汇总
理化部:魏国
问 题 |
可 能 原 因 |
解 决 方 法 |
(1)镀层粗糙 |
A. 阳极镍粒进入镀液
B. 过滤芯损坏渗入活性碳或酸液中有固体悬浮物 C. 夹具包胶破损造成金属离子进入镀液 D. 空气鼓泡时带入粒状物质 E. 前处理缸中带来大物质颗粒 F. 铁铜等杂质 G. 使用自来水(硬水)带入Ca。
H. 镀镍前表面已粗糙 |
1. 检查更换破损的阳极袋,观察过滤芯上是否有金属粒子,必要时整缸过滤再电镀。 2. 检查过滤芯质量,必要时更换。
3. 清洁夹具,加强保养,必要时重新包胶。
4. 检查空气过滤器装置 5. 检查漂洗水中是否有脏污,更换漂洗水. 6. 分析镀液中Fe Cu含量,进行镍缸碳处理 7. 检查阳极袋及空气管是否有白色结晶物,冷却溶液并过滤至储存槽做除钙处理,使用软水或去离子水。 8. 检查前工序表面粗糙情况加以改善。 |
(2)针孔 |
A. 润湿剂含量低。 B. PH值低 C. 温度太低 D. 前处理不良
E. 空气搅拌或机械搅拌不足
F. 镀镍液或前处理液中有油脂
G. 光亮剂含量太低 H. 基铜孔隙 I. 铁铜等杂质 |
1. 做霍尔槽实验,根据需要添加润湿剂。 2. 检查PH值并调整(加碱式碳酸镍可提高PH)。 3. 量度温度是否合适,必要时更换加热器。 4. 用水膜破裂法检查镀镍前PCB的清洗效果,必要时更换前清洗液改善清洗。 5. 检查空气管是否堵塞或漏气,必要时更换管道或增加鼓泡孔数;加强阴极移动。 6. 关掉搅拌检查溶液表面是否存在油膜。确保压缩空气无油;更换前处理液;用碳芯过滤镀液。 7. 用霍尔槽试验,调高光剂含量。 8. 镀镍前后观察板子表面,找出多孔的原因。 9. 检查滤芯和阳极袋是否为棕色,若是就进行碳处理。 |
问 题 |
可 能 原 因 |
解 决 方 法 |
(2)针孔 |
J. 镍或硼酸浓度过高 K. 硼酸不足 L. 有机污染
M. 镀液中有悬浮微粒 |
10.分析其浓度,调低至****值。 11.分析调整. 12.加针孔防止剂MT-80 1-2毫升/升或活性炭处理. 13.过滤去除,同时检查阳极袋是否破损 |
(3)整板颜色发暗 |
A. 光亮剂含量低 B. 温度低 C. 搅拌不足 D. PH低 E. Ni含量低 F. 有机污染 |
1. 用霍尔槽检查或分析光亮剂含量并调整。 2. 测量温度,提高至****值。 3. 检查空气鼓泡或阴极移动效果,并加以改善。 4. 测PH值,提高至****。 5. 分析Ni含量,提高至控制范围。 6. 视情况进行碳处理。 |
(4)低电流密度区颜色发黑 |
A.金属杂质 |
1.分析Cu和Zn含量,检查是否有板子掉在槽底,调低PH至3.0-3.5,用不锈钢瓦楞板假镀数小时。 |
(5)高电流密度区颜色发黑 |
A. PH值低 B. 温度低 C. 光亮剂含量低 D. 有机污染 |
1. 检查并调高pH值。 2. 测量温度调至****值。 3. 同2G。 4. 同3F。 |
(6)镀镍呈层状沉积 |
A. 电接触时有时无 B. 有机杂质污染 |
1. 检查阳极,阴极是否接触良好,加以改善。 2. 同3F。 |
(7)高电流密度区烧焦 |
A. 电流密度太高 B. PH值高 C. 电压太高
D. 温度低 E. 镍含量低 F. 光亮剂含量低 G. 空气搅拌不足或不均 H. 有机杂质污染 |
1. 校验电镀面积是否计算准确,降低电流密度。 2. 检查PH值调至****值。 3. 检查阳极面积,阳极袋,Cl-浓度和电气接触情况并加以改善。 4. 测温度并调至****值。 5. 分析镍含量,调整至****值。 6. 添加光亮剂至****值。 7. 调整 8. 活性炭处理 |
问 题 |
可 能 原 因 |
解 决 方 法 |
(8)镍层延展性差 |
A. 光亮剂含量低 B. 金属杂质污染 C. 有机污染 D. 硼酸含量低 |
1. 分析光亮剂含量增加至****值。 2. 分析铁含量,必要时进行碳处理。 3. 碳处理。 4. 分析硼酸浓度提高至****值。 |
(9)部分区域镀不上镍 |
A. 前处理清洗效果差
B. 有机杂质污染 |
1. 用水膜破裂检查镀镍前的板面清洗,必要时更换清洗液。 2. 视情况进行碳处理。 |
(10)镍和铜的结合力差 |
A.前处理清洗不好/活化差
B.碱/氰化物残余中和不好 |
1. 检查镀镍前处理状况,试验活化效果必要时更换清洗剂或活化液。 2. 用PH试纸检查板表面PH值。加强镀镍前的酸活化。 |
(11)镍和后面的镀金层结合力差 |
A. 镀镍后水洗时间太长 B. 板子没有带电人金缸 C. 镍溶液有机污染,镍镀层压力大 D. 镀金液PH值高 E. 镀镍液PH值高 |
1. 减少漂洗时间至****值。 2. 板子须带电入金缸,检查夹具和板子须接触良好。 3. 视情况进行碳处理。
4. 检查PH调低至****值。 5. 调低至****值。 |
(12)打线不良
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A. 有机污染 B. 无机污染 C. PH太高 D. 镍含量太低 E. 温度太低 |
1. 活性炭处理 2. 弱电解 3. 分析调整 4. 分析调整 5. 提高温度 |
(12)打线不良 |
F. 阳极面积太小极化 G. 金槽问题 |
6. 调整阴阳极面积比 7. 检查金槽 |
(13)分布力差 |
A. 有机污染 B. 洗净不完全 C. 锌、铅等无机物污染 |
1. 活性炭处理 2. 改善前处理 3. 弱电解 |
附录一 镀镍溶液的感污量
Cu2+ 0.01g/l;NO3- 0.2g/l ; Zn2+ 0.02g/l ; Fe2+、Fe3+ 0.03g/l;
Pb2+ 0.01g/l ; Cr2O72-、CrO42- 0.01g/l; Al3+ 0.01g/l。
附录二 杂质对光亮电镀镍的影响
现象 |
杂质种类 | |||||||||
铁 |
铜 |
三价铬 |
六价铬 |
锌 |
铅 |
铝 |
硝酸根 |
有机物 |
油脂 | |
允许含量(mg/l) | ||||||||||
200 |
20 |
75 |
10 |
20 |
5 |
100 |
|
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| |
韧性 |
降低 |
降低 |
降低 |
降低 |
降低 |
降低 |
|
降低 |
降低 |
|
应力 |
增加 |
|
|
增加 |
|
|
|
增加 |
增加 |
增加 |
硬度 |
增加 |
增加 |
增加 |
|
增加 |
降低 |
|
|
增加 |
|
针孔 |
易发生 |
易发生 |
|
易发生 |
|
|
|
|
易发生 |
极易发生 |
耐蚀性 |
降低 |
差 |
降低 |
|
稍降低 |
|
|
差 |
差 |
差 |
高电流处 |
易烧焦 |
|
易烧焦 |
|
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易烧焦 |
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低电流处 |
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暗黑 |
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难沉积 |
暗黑 |
暗黑 |
|
难沉积 |
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外观 |
粗糙 |
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粗糙 |
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条纹 |
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亮度差裂纹 |
发花黑粗糙 |
光亮复盖能力 |
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降低 |
|
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显著降低 |
降低 |
降低 |
显著降低 |
降低 |
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分散能力 |
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降低 |
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