在电子器件生产过程中，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用熔点为138℃的低温锡膏进行焊接工艺能保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，因此，低温锡膏在LED行业很受欢迎。化学电镀中间体厂商从化工的角度来解析其优缺点。

据化学电镀中间体企业了解，低温锡膏的合金成分是锡铋合金，回流焊接峰值温度在170-200℃，具有以下优点：

首先，印刷性好，能消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

其次，润湿性好，焊点光亮均匀饱满且回焊时无锡珠和锡桥产生。

第三，粘贴寿命长，钢网印刷寿命长。适合较宽的工艺制程和快速印刷。

但是，低温锡膏也具有焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗和焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用的缺点。