电镀中间体

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  P或PEG
  聚乙二醇

  P或PEG 聚乙二醇

  Polyethylene glycol

  搜索词：聚乙二醇，酸铜润湿剂

  外观：乳白色结晶体

  溶性：易溶于水

  含量：≥98%

  详细参数

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  PN
  聚乙烯亚胺烷基盐

  PN 聚乙烯亚胺烷基盐

  Polyethylene imine alkyl, sodium salt

  搜索词：酸铜整平剂，聚乙烯亚胺烷基盐

  外观：淡黄色液体

  含量：50%以上

  详细参数

• 

  PNI
  酸铜强整平走位剂

  PNI 酸铜强整平走位剂

  Acid copper levelling agent

  搜索词：酸铜整平剂

  外观：淡黄色液体

  含量：≥98%

  详细参数

• 

  POSS
  酸铜强整平剂

  POSS 酸铜强整平剂

  Acid copper levelling agent

  搜索词：酸铜整平剂

  外观：淡绿色透明液体

  含量：98%以上

  详细参数

• 

  PPNI
  己基苄基胺盐

  PPNI 己基苄基胺盐

  Hexyl benzyl amine, sodium salt

  搜索词：酸铜整平剂

  外观：淡黄色液体

  含量：≥98%

  详细参数

• 

  SLP
  线路板镀铜走位剂

  SLP 线路板镀铜走位剂

  PCB Acid copper throwing agent

  搜索词：线路板镀铜走位剂

  外观：无色透明液体

  含量：≥50%

  详细参数

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  TPS
  二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠

  TPS 二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠

  搜索词：二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠，酸铜晶粒细化剂

  外观：淡黄色液体

  含量：98%以上

  详细参数

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  BBI
  双苯磺酰亚胺

  BBI 双苯磺酰亚胺

  Bis benzene sulphonylimide

  搜索词：镀镍增白剂

  外观：白色粉末

  含量：≥98%

  详细参数

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  BKSS
  柔软白亮剂

  BKSS 柔软白亮剂

  Primary softening full bright white agent

  搜索词：镀镍增白剂

  溶性：溶于碱性溶液

  含量：≥99.5%

  详细参数

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  BOSS
  苄基-甲基炔醇吡啶内盐

  BOSS 苄基-甲基炔醇吡啶内盐

  Benzyl methyl alkynol pyridine inner salt

  搜索词：镀镍整平剂

  外观：淡黄色或棕黄色液体

  含量：≥80%

  详细参数

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  PS
  丙炔基磺酸钠

  PS 丙炔基磺酸钠

  Sodium propyne sulfonate

  搜索词：丙炔磺酸钠，镀镍走位剂

  外观：淡黄色液体

  含量：≥35%

  详细参数

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  VS
  乙烯基磺酸钠

  VS 乙烯基磺酸钠

  Sodium ethenesulfonate

  搜索词：乙烯基磺酸钠，镀镍分散剂

  外观：淡黄色透明液体

  含量：≥25%

  详细参数

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