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酸铜低泡润湿整平剂

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产品分类
本图片版权归江苏梦得所有
产品代号: MT-480
产品名称: 酸铜低泡润湿整平剂
英文名称:Acid copper low-foam wetting agent
外 观:淡黄色透明液体
含 量:≥50%
包 装:1kg、5公斤、10公斤塑料瓶;25kg蓝桶。
存 储:本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。
有 效 期:2年
参考配方: 五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
五金酸性镀铜工艺配方-染料体系
线路板酸铜工艺配方

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产品应用:

MT-480是新型酸铜基础润湿剂,能有效防止针孔产生,其走位和整平性能优良,适用于染料型和非染料型酸铜工艺,加入MT-480能有效的抑制光剂的分解,提高镀液稳定性,多加无憎水膜,高区无毛刺,低电位填平好,特别适用于PCB填孔工艺。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜等工艺。消耗量:2-4g/KAH。
 
 
五金酸性镀铜工艺配方(非染料型)
注意点:
MT-480与SP、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、等中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,MT-480建议工作液中的用量为0.2-0.4g/L,镀液中含量过低,镀层整平走位下降;含量过高,镀层会产生白雾,也会造成低区变红,可适量添加M、N抵消,或活性炭吸附,电解处理。
 
五金酸性镀铜工艺配方(染料型)
注意点:
MT-480与SPS、TOPS、SP、MT-580、MT-880、PNI、PPNI、AESS、PN、GISS及染料中间体MTOY、MDER、MDOR、DYER、DYEB等组成性能优异的染料酸铜光亮剂。MT-480镀液用量为0.3-0.4g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度整平性下降走位差,容易产生针孔麻点;含量过高,铜层容易发雾,可补加适量A剂消除MT-480过量的副作用,或者用活性炭吸附,电解处理消除镀层白雾现象。
 
线路板镀铜工艺配方
注意点:
MT-480与M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、SP、MT-580、等中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,MT-480建议工作液中的用量为0.1-0.15g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度整平性下降,容易产生针孔麻点;含量过高,电流效率下降,可用活性炭吸附或者电解处理。



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