线路板镀铜走位剂

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产品分类

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产品代号：	SLP
产品名称：	线路板镀铜走位剂
英文名称：	PCB Acid copper throwing agent
外观：	无色透明液体
含量：	≥50%
包装：	1kg、5公斤、10公斤塑料瓶；25kg蓝桶。
存储：	本品为非危险品，储存于阴凉、干燥、通风的区域。
有效期：	2年
参考配方：	线路板酸铜工艺配方

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产品应用

SLP拥有优异的低区填平走位能力，它作为一种酸铜中间体，通常被用于线路板镀酸铜添加剂中。

线路板镀铜工艺配方

注意点：

SLP与SPS、SH110、P、PN、AESS、MT-480等中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，SLP用量范围宽，但建议工作液中的用量为0.02-0.1g/L，若镀液中含量过低，镀层低区走位能力下降造成低区发白。SLP消耗量：1-1.5g/KAH。

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