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线路板镀铜走位剂

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产品分类
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产品代号: SLP
产品名称: 线路板镀铜走位剂
英文名称:PCB Acid copper throwing agent
外 观:无色透明液体
含 量:≥50%
包 装:1kg、5公斤、10公斤塑料瓶;25kg蓝桶。
存 储:本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。
有 效 期:2年
参考配方: 线路板酸铜工艺配方

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产品应用

SLP拥有优异的低区填平走位能力,它作为一种酸铜中间体,通常被用于线路板镀酸铜添加剂中。
 
线路板镀铜工艺配方
注意点:
SLP与SPS、SH110、P、PN、AESS、MT-480等中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,SLP用量范围宽,但建议工作液中的用量为0.02-0.1g/L,若镀液中含量过低,镀层低区走位能力下降造成低区发白。SLP消耗量:1-1.5g/KAH。



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