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辊电铸硬铜添加剂

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产品代号: HBBC
产品名称: 辊电铸硬铜添加剂
英文名称:HBBC Hard copper additive
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用途和特性

1. 专门用于雕刻版及腐蚀版,硬度可持久保持;

2. 可使镀铜层具有优良的物理性能;

3. 镀层表面光滑,不会产生起伏不平之现象,节省打磨需要;

4. 适合全浸或半浸型使用。

消耗量

HBBC-1 40~80ml/KAH HBBC-2 40~80ml/KAH 特别提示以上工艺标准范围并非都是固定值,关键是要掌握每一种成分及参数对电镀质量的影响,从而使镀液成分的配比更合理化,从而有助于提高电镀层质量,要根据生产的具体情况(如设备情况、版辊转速、温度控制、整流器性能等)而定,需要在实际生产中慢慢总结。

镀液组成及操作条件

原料

标准

使用范围

CuSO4·5H2O

230 g/L

200~260 g/L

H2SO4

60 g/L

50~80 g/L

Cl-

100 ml/L

80~150ml/L

HBBC-1

2 ml/L

2~4 ml/L

HBBC-2

3 ml/L

3~6 ml/L

镀液温度

40-45℃

38~50℃

阴极电流密度

20A/dm2

15~25 A//dm2

阳极板

磷铜(磷含有率0.03~0.06%)




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