N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠
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产品分类
产品应用
DPS是酸铜晶粒细化剂,可与聚醚类及润湿剂等表面活性剂搭配使用,也可与其他含硫光亮剂配合使用,获得光亮性和延展性较好的镀层。特别适用于线路板镀铜、电解铜箔等工艺。消耗量:0.3-0.5g/KAH。
线路板镀铜工艺配方
注意点:
DPS与M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,DPS建议工作液中的用量为0.001-0.008g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;含量过高镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加少量SLP等一些低区走位剂或电解处理。
电解铜箔工艺配方
注意点:
DPS与ABBS、SPS、QS、P、MT-680、MT-580等中间体合理搭配,组成电解铜箔添加剂,DPS建议工作液中的用量为0.001-0.01g/L,镀液中含量过低,铜箔光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;含量过高铜箔层会产生白雾,也会造成低区不良,降低使用量。
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