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酸铜强整平走位剂 酸铜强整平走位剂 <strong>产品应用</strong>
PNI是己基苄基胺盐类中间体,具有优异的整平光亮走位效果,能提高光剂耐高温的效果。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜工艺。消耗量:0.6-1g/KAH。
<strong>五金酸性镀铜工艺配方(非染… 详细参数 |
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酸铜强整平剂 酸铜强整平剂 <strong>产品应用</strong>
POSS具有优异的整平性和光亮性,在0.2-10A/dm2的范围内均能得到高光亮镀层,可以取代传统的M、N、H1,耐强酸,在酸性溶液中稳定,克服了M在酸性溶液中易析出的弊病;POSS用量范围宽,即使超出正… 详细参数 |
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己基苄基胺盐 己基苄基胺盐 <strong>产品应用</strong>
PPNI在酸性镀铜中,表现出较快的出光速度,而且显示出全区域优良的填平性能,无断层现象,无憎水膜;耐高温,镀液温度达40℃以上,镀层低区仍不变红,可单一添加也可以与进口染料兼容,PPNI一般不… 详细参数 |
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噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠 <strong>产品应用</strong>
SH110具有晶粒细化和填平双重效果,与P组合能获得光亮整平较好的铜镀层,适用于线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。消耗量: 0.5-0.8g/KAH。
<strong>线路板镀铜工艺配方</strong>
注意点:
… 详细参数 |
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线路板镀铜走位剂 线路板镀铜走位剂 <strong>产品应用</strong>
SLP拥有优异的低区填平走位能力,它作为一种酸铜中间体,通常被用于线路板镀酸铜添加剂中。
<strong>线路板镀铜工艺配方</strong>
注意点:
SLP与SPS、SH110、P、PN、AESS、MT-480等中… 详细参数 |
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二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠 二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠 <strong>产品应用</strong>
TPS性能与SP相仿,其高温走位性能优良,光亮剂组分性能较易控制,通常用TPS代替一部分SP来使用,提高光剂的走位性能。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、硬铜电镀等工艺消耗量:0.3-0.5g/KAH。… 详细参数 |
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聚二硫二丙烷磺酸钠 聚二硫二丙烷磺酸钠 <strong>产品应用</strong>
SPS在镀铜工艺中起晶粒细化和防高区烧焦的作用。SPS可以和酸铜染料,非离子表面活性剂,聚胺类、聚醚类化合物以及一些巯基化合物搭配使用,配成的添加剂长效性好、分解产物少,光剂消耗量低,… 详细参数 |
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双苯磺酰亚胺 双苯磺酰亚胺 <strong>产品应用</strong>
BBI用于配制镀镍的柔软剂,可获得柔软性极佳的白亮镀层。可适用于光亮酸性镀镍、哑光镀镍、镍铁合金等工艺。
<strong>光亮酸性镀镍配方</strong>
注意点:
BBI与BSI、ALS、DOSS、BKS… 详细参数 |
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柔软白亮剂 柔软白亮剂 <strong>产品应用</strong>
BKSS是电镀镍之初级光亮剂,具有提高镀层的延展性,柔软、增白的作用,本品为强酸性,加碱水溶解,并调节Ph=4-5后使用。可适用于光亮酸性镀镍、镍铁合金等工艺。
<strong>光亮酸性镀镍配方… 详细参数 |
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苄基-甲基炔醇吡啶内盐 苄基-甲基炔醇吡啶内盐 <strong>产品应用</strong>
BOSS作为不饱和吡啶内盐,是全区域优异白亮整平剂,可用于次级光亮剂中,是最基础原料,加入BOSS可以显著提高全区域整平能力和出光速度,镀层表面清洁。白亮厚实,使用范围宽,低区整平特强,长效… 详细参数 |
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丁醚嗡盐 丁醚嗡盐 <strong>产品应用</strong>
MOSS是镀镍层白亮强走位剂,适用于滚镀工艺或深孔镀工艺,与糖精、炔醇类中间体以及PPS、PVSS等次级光亮剂搭配使用,可获得优异的深镀效果和高整平,全白亮的镀层。可适用于光亮酸性镀镍、化… 详细参数 |
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丙炔基磺酸钠 丙炔基磺酸钠 <strong>产品应用</strong>
在光亮镀镍中PS是辅助走位剂,加入PS能提高低区的光亮性和填平性,效果明显,镀层脆性小,通常与BSI、炔醇类等次级光亮剂配合使用。适用于光亮酸性镀镍、哑光镀镍、镍铁合金等工艺。
<s… 详细参数 |
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乙烯基磺酸钠 乙烯基磺酸钠 <strong>产品应用</strong>
在光亮镀镍中,加入VS能提高镀液的深镀能力,改善镀层延展性和光亮度,作为辅助光亮剂,通常与糖精、SAS、PS等配合使用。可适用于光亮酸性镀镍、哑光镀镍、镍铁合金等工艺。
<strong>光… 详细参数 |
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水合三氯乙醛 水合三氯乙醛 <strong>产品应用</strong>
TCA是电镀半光亮镍的电位差调节剂,提高电位差。
<strong>半光亮镀镍</strong>
注意点:
TCA与其他中间体可组成性能优良的半光亮镍添加剂,如:丁炔二醇、磺基水杨酸、二甲基己炔二醇… 详细参数 |
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S-羧乙基异硫脲嗡盐 S-羧乙基异硫脲嗡盐 <strong> 产品应用</strong>
ATPN能提高低区深镀能力,是一种除杂走位剂;溶于水,用量过多会导致镀层光亮度下降。可适用于光亮酸性镀镍、哑光镀镍、镍铁合金等工艺。
<strong>光亮酸性镀镍配方</strong>
注意点:… 详细参数 |
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高性能除铁粉 高性能除铁粉 <strong> 使用方法</strong>:
当光亮镀镍液中混入>50mg铁离子,镍层就会产生毛刺或针孔,此时加入QF除铁粉后,能改变铁离子电位,迅速络合到镍层中,无需电解过滤,特别适用于钢铁管状件镀镍。在镀液中一般按0.1g/L加入QF… 详细参数 |
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除铜粉(剂) 除铜粉(剂) <strong>使用方法:</strong>
在硫酸盐镀镍溶液中,混入的铜离子>20mg/L,就会引起镀镍层性能恶化,致使零件在低电流密度区发暗发黑。QT去铜粉处理铜杂质,比用小电流电解处理法和提高Ph值沉淀法节省了大量的电解时间和大… 详细参数 |
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羟丙基硫代硫酸钠 羟丙基硫代硫酸钠 <strong>产品应用</strong>
SSO3在电镀镍中有提高低电流遮盖能力,杂质容忍剂,能提高低区深镀能力,同时具有抗杂效果。可适用光亮酸性镀镍、哑光镀镍、镍铁合金等工艺。
<strong>光亮酸性镀镍</strong>
注意点:
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高性能除锌、铜杂质剂 高性能除锌、铜杂质剂 <strong>产品应用</strong>
TPP可用于酸性光亮镀镍工艺、哑光镍工艺、镍铁合金工艺,在上述镀镍溶液中,混入的铜离子>10mg/L,锌离子>20mg/L时,会使低电流密度区产生灰暗色镀层,脆性增大,严重时有黑色条纹产生,对这一问… 详细参数 |
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镀镍走位除杂剂 镀镍走位除杂剂 <strong>产品应用</strong>
UESS能提高低区深镀能力,是一种除杂走位剂,溶于水,用量过多会导致镀层光亮度下降。
<strong>使用方法</strong>
镀液中用量为0.001-0.005g/L,镀液中含量过低,低区走位差,镀液中含量过… 详细参数 |