N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠
产品分类
| 产品代号： | DPS |
| 产品名称： | N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠 |
| 分 子 式： | C6H12NNaO3S3 |
| 分 子 量： | 265.35 |
| CAS NO. ： | 18880-36-9 |
| 外 观： | 白色片状结晶 |
| 溶 性： | 易溶于水 |
| 含 量： | ≥98% |
| 包 装： | 1kg封口塑料袋；25kg纸箱；25kg防盗纸板桶。 |
| 存 储： | 本品为非危险品，储存于阴凉、干燥、通风的区域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 分 子 式： |  |
| 参考配方： |
线路板酸铜工艺配方 电解铜箔工艺配方 |
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产品应用
DPS是酸铜晶粒细化剂，可与聚醚类及润湿剂等表面活性剂搭配使用，也可与其他含硫光亮剂配合使用，获得光亮性和延展性较好的镀层。特别适用于线路板镀铜、电解铜箔等工艺。消耗量：0.3-0.5g/KAH。
线路板镀铜工艺配方
注意点：
DPS与M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，DPS建议工作液中的用量为0.001-0.008g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量SLP等一些低区走位剂或电解处理。
电解铜箔工艺配方
注意点：
DPS与ABBS、SPS、QS、P、MT-680、MT-580等中间体合理搭配，组成电解铜箔添加剂，DPS建议工作液中的用量为0.001-0.01g/L，镀液中含量过低，铜箔光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高铜箔层会产生白雾，也会造成低区不良，降低使用量。
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