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2-巯基苯骈咪唑

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产品分类
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产品代号: M
产品名称: 2-巯基苯骈咪唑
英文名称:2-Mercaptobenzimidazole
分 子 式:C7H6N2S
分 子 量:150.2
CAS NO. :583-39-1
外 观:白色至微黄色粉末
溶 性:微溶于热水,通常煮沸溶解或者加碱(1:0.4)助溶。
含 量:≥98%
包 装:1kg封口塑料袋;25kg纸箱;25kg防盗纸板桶。
存 储:本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。
有 效 期:2年
分 子 式:
参考配方: 五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
线路板酸铜工艺配方
电解铜箔工艺配方
电铸硬铜工艺配方

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产品应用:

M可在酸铜工艺中宽广的温度范围内镀出整平性极佳和韧性良好的全光亮镀层,是良好的光亮剂和填平剂;可以扩大镀层的光亮范围,还可以使N的作用发挥到最大极限;通常需要先用碱单独溶解之后再配制光亮剂(控制光剂的PH值为5-6),亦可加入适量MT-580助溶,适用于五金电镀、线路板电镀、硬铜电镀、电解铜箔等工艺。
 
五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
注意点:
M与SPS、N、P、AESS、PN、GISS、MT-580等中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,M建议工作液中的用量为0.0004-0.0008g/L,镀液中含量过低,镀层整平性及光亮度下降;含量过高,镀层表面产生细状麻砂,甚至产生橘皮状条纹或烧焦,可补加少量P、SPS来调节或者活性炭吸附电解处理。
 
线路板镀铜工艺配方
注意点:
M与P、SPS、SH110、PN、AESS、SLP、SLH等中间体合理搭配,组成线路板镀铜光亮剂,M在镀液中的用量为0.0001-0.0003g/L,镀液中含量过低,镀层整平性及光亮度下降,镀层发白;含量过高镀层表面产生细状麻砂或者针孔,可补加少量P、SPS来调节或者电解处理。
 
铜箔电解工艺配方
注意点:
M与SPS、N、P、QS、FESS等中间体合理搭配,组成铜箔电解添加剂,M在镀液中的用量为0.0001-0.0003g/L,镀液中含量过低,铜箔层光泽度差、粗糙;含量过高铜箔层产生针孔,可补加少量P、SPS调节。
 
硬铜电镀工艺配方
注意点:
M与SPS、N、SH110、PN、AESS等中间体合理搭配,组成硬铜电镀添加剂,M在镀液中的用量为0.001-0.002g/L,镀液中含量过低,镀层整平差,硬度下降,含量过高,镀层表面产生橘皮状条纹,镀层发脆,需补加少量P、SPS调节。



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