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  • 酸铜强填平光亮剂

    酸铜强填平光亮剂

    酸铜强填平光亮剂

    <strong>产品应用</strong> ADSS性能与POSS和M相仿,具有较好的光亮填平性能。其实特点是水溶性和耐酸性较好,可代替M用于酸铜工艺。特别适用于五金酸性镀铜工艺。消耗量:0.05-0.1g/KAH。 <strong>五金酸性镀铜工艺(…

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  • 填平光亮润湿剂

    填平光亮润湿剂

    填平光亮润湿剂

    <strong>产品应用</strong> ABBS非常适合于电解铜箔工艺,具有填平光亮作用,同时还具有较强的润湿效果,能有效消除镀层的针孔麻点现象。   <strong>电解铜箔工艺配方</strong> 注意点: ABBS与TOPS、QS、P、MT-680…

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  • 脂肪胺聚氧乙烯醚

    脂肪胺聚氧乙烯醚

    脂肪胺聚氧乙烯醚

    <strong>产品应用</strong> 在酸铜镀液中作为低区走位剂、润湿剂,镀液中加入一定的量能明显改善低区的光亮度和填平度;通常需与SPS、P、M、GISS等配合使用。可适用于五金酸性镀铜工艺。消耗量:0.2-0.5g/KAH。   <s…

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  • 酸铜强走位剂

    酸铜强走位剂

    酸铜强走位剂

    <strong>产品应用</strong> AESS是一种强力的酸铜走位剂,镀液中加入AESS能明显改善低区光亮度和填平度,同时还具备一定的润湿效果。使用时需与SP、M、GISS、N、P等中间体组合使用。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、…

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  • 苯基二硫丙烷磺酸钠

    苯基二硫丙烷磺酸钠

    苯基二硫丙烷磺酸钠

    <strong>产品应用</strong> BSP的作用于SP基本相同,具有晶粒细化、填平光亮效果。由于苯环的作用,其填平性能更强。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。消耗量:0.2-0.5g/KAH。   <strong>五金酸性镀…

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  • 酸铜强填平剂

    酸铜强填平剂

    酸铜强填平剂

    <strong>产品应用</strong> CPSS是酸铜全区域强填平剂,出光速度快,低区走位强,而且耐高温,镀液温度达到40℃以上低区都不变红,能全力改善镀液的稳定性,提高电流效率,用量范围宽,多加镀层产生白雾,能完全替代M、N使用…

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  • 酸铜高位剂

    酸铜高位剂

    酸铜高位剂

    <strong>产品应用</strong> CUS是酸铜MU、B剂高位剂,具有防高区烧焦的作用。消耗量:3-10g/KAH。   <strong>五金酸性镀铜工艺配方:</strong> 注意点: CUS与以下中间体组成性能优异的染料型五金酸铜开缸剂MU和光亮…

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  • N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠

    N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠

    N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠

    <strong>产品应用</strong> DPS是酸铜晶粒细化剂,可与聚醚类及润湿剂等表面活性剂搭配使用,也可与其他含硫光亮剂配合使用,获得光亮性和延展性较好的镀层。特别适用于线路板镀铜、电解铜箔等工艺。消耗量:0.3-0.5g/K…

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  • 酸铜强光亮走位剂

    酸铜强光亮走位剂

    酸铜强光亮走位剂

    <strong>产品应用</strong> GISS是聚乙烯亚胺在特定条件下缩合而成的高性能走位剂,低区走位性能优良,适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。消耗量:1-2ml/KAH。     <strong>五金酸性镀铜工艺配方(非…

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  • 四氢噻唑硫酮

    四氢噻唑硫酮

    四氢噻唑硫酮

    <strong>产品应用:</strong> H1在酸铜工艺中是性能优异的填平光亮剂,与其他中间体如SP、PN、P、GISS、染料中间体等配合组成性能良好的酸铜添加剂;通常先单独溶解后再配制光亮剂。可适用于五金酸性镀铜工艺、无氰碱性…

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  • 醇硫基丙烷磺酸钠

    醇硫基丙烷磺酸钠

    醇硫基丙烷磺酸钠

    <strong>产品应用</strong> HP是用于酸性镀铜液中,取代传统SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)的晶粒细化剂;与SP相比具有镀层颜色清晰白亮,用量范围宽。多加不发雾,低区效果好等优点;适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜…

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  • 2-巯基苯骈咪唑

    2-巯基苯骈咪唑

    2-巯基苯骈咪唑

    <strong>产品应用:</strong> M可在酸铜工艺中宽广的温度范围内镀出整平性优异和韧性良好的全光亮镀层,是良好的光亮剂和填平剂;可以扩大镀层的光亮范围,还可以使N的作用发挥到****极限;通常需要先用碱单独溶解之后再…

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  • 巯基咪唑丙磺酸钠

    巯基咪唑丙磺酸钠

    巯基咪唑丙磺酸钠

    <strong>产品应用</strong> MESS与M、N相比具有更好的水溶性和填平性,且多加槽液不会浑浊,镀层表面不会产生麻砂,用量范围宽,适用于五金酸性镀铜工艺。消耗量:0.5-1g/KAH。     <strong>五金酸性镀铜工艺配方</st…

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  • 3-巯基-1-丙烷磺酸钠

    3-巯基-1-丙烷磺酸钠

    3-巯基-1-丙烷磺酸钠

    <strong>产品应用:</strong> MPS性能与SP相仿,其高温走位性能优良,在酸铜工艺中走位效果突出,用适量的MPS代替SP或者SPS配制酸铜光亮剂,光亮走位效果更加优异,是新一代高性能酸铜中间体;适用于五金酸性镀铜、线路板镀…

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  • 酸铜低泡润湿整平剂

    酸铜低泡润湿整平剂

    酸铜低泡润湿整平剂

    <strong>产品应用:</strong> MT-480是新型酸铜基础润湿剂,能有效防止针孔产生,其走位和整平性能优良,适用于染料型和非染料型酸铜工艺,加入MT-480能有效的抑制光剂的分解,提高镀液稳定性,多加无憎水膜,高区无毛刺,低…

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  • 酸铜润湿剂

    酸铜润湿剂

    酸铜润湿剂

    <strong>产品应用:</strong> 适量MT-580能有效防止针孔产生,其走位填平性能优良,镀层表面无憎水膜,且能有效的抑制光剂的分解,提高镀液稳定性,是染料体系光剂及传统M、N体系光剂的优良载体,对染料有特殊的增溶效果,可…

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  • 酸铜低泡润湿走位整平剂

    酸铜低泡润湿走位整平剂

    酸铜低泡润湿走位整平剂

    <strong>产品应用:</strong> MT-880是酸铜光剂的基础润湿剂,具有较强的整平走位效果,能有效防止镀层针孔的产生,镀层表面无憎水膜,且能有效的抑制光剂的分解,提高镀液稳定性,搭配染料体系光剂使用效果更佳。适用于五…

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  • 乙撑硫脲

    乙撑硫脲

    乙撑硫脲

    <strong>产品应用:</strong> N在酸性镀铜工艺中具有良好的整平光亮效果,和M一样可以在较宽的温度范围内镀出整平性,韧性、硬度良好的镀层;加入极少量便可获得优异的效果;适用于五金电镀、线路板电镀、硬铜电镀、电解…

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  • 聚乙二醇

    聚乙二醇

    聚乙二醇

    <strong>产品应用:</strong> P在酸性镀铜工艺中是良好的基础整平剂与润湿剂,具有消除针孔麻点的作用,P必须与其它酸铜中间体组合使用,即可获得全光亮镀层;可适用于五金酸性镀铜、电镀硬铜、电解铜箔、线路板镀铜等工…

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  • 聚乙烯亚胺烷基盐

    聚乙烯亚胺烷基盐

    聚乙烯亚胺烷基盐

    <strong>产品应用</strong> PN是一种高分子聚合物,使用时需与SP、M、N、P、AESS、GISS等配合使用,它有极强的阴极极化作用,能明显增强低区的光亮度,使用PN时发现亮度不足,可适当增加高位剂(聚二硫物)的量。PN是酸铜光…

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