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 酸铜强整平走位剂 酸铜强整平走位剂 <strong>产品应用</strong>
PNI是己基苄基胺盐类中间体，具有优异的整平光亮走位效果，能提高光剂耐高温的效果。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜工艺。消耗量：0.6-1g/KAH。
<strong>五金酸性镀铜工艺配方（非染… 详细参数 |
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 酸铜强整平剂 酸铜强整平剂 <strong>产品应用</strong>
POSS具有优异的整平性和光亮性，在0.2-10A/dm2的范围内均能得到高光亮镀层，可以取代传统的M、N、H1，耐强酸，在酸性溶液中稳定，克服了M在酸性溶液中易析出的弊病；POSS用量范围宽，即使超出正… 详细参数 |
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 己基苄基胺盐 己基苄基胺盐 <strong>产品应用</strong>
PPNI在酸性镀铜中，表现出较快的出光速度，而且显示出全区域优良的填平性能，无断层现象，无憎水膜；耐高温，镀液温度达40℃以上，镀层低区仍不变红，可单一添加也可以与进口染料兼容，PPNI一般不… 详细参数 |
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 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠 <strong>产品应用</strong>
SH110具有晶粒细化和填平双重效果，与P组合能获得光亮整平较好的铜镀层，适用于线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。消耗量： 0.5-0.8g/KAH。
<strong>线路板镀铜工艺配方</strong>
注意点：
… 详细参数 |
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 线路板镀铜走位剂 线路板镀铜走位剂 <strong>产品应用</strong>
SLP拥有优异的低区填平走位能力，它作为一种酸铜中间体，通常被用于线路板镀酸铜添加剂中。
<strong>线路板镀铜工艺配方</strong>
注意点：
SLP与SPS、SH110、P、PN、AESS、MT-480等中… 详细参数 |
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 二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠 二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠 <strong>产品应用</strong>
TPS性能与SP相仿，其高温走位性能优良，光亮剂组分性能较易控制,通常用TPS代替一部分SP来使用，提高光剂的走位性能。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、硬铜电镀等工艺消耗量：0.3-0.5g/KAH。… 详细参数 |
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 聚二硫二丙烷磺酸钠 聚二硫二丙烷磺酸钠 <strong>产品应用</strong>
SPS在镀铜工艺中起晶粒细化和防高区烧焦的作用。SPS可以和酸铜染料，非离子表面活性剂，聚胺类、聚醚类化合物以及一些巯基化合物搭配使用，配成的添加剂长效性好、分解产物少，光剂消耗量低，… 详细参数 |
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 双苯磺酰亚胺 双苯磺酰亚胺 <strong>产品应用</strong>
BBI用于配制镀镍的柔软剂，可获得柔软性极佳的白亮镀层。可适用于光亮酸性镀镍、哑光镀镍、镍铁合金等工艺。
<strong>光亮酸性镀镍配方</strong>
注意点：
BBI与BSI、ALS、DOSS、BKS… 详细参数 |
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 柔软白亮剂 柔软白亮剂 <strong>产品应用</strong>
BKSS是电镀镍之初级光亮剂，具有提高镀层的延展性，柔软、增白的作用，本品为强酸性，加碱水溶解，并调节Ph=4-5后使用。可适用于光亮酸性镀镍、镍铁合金等工艺。
<strong>光亮酸性镀镍配方… 详细参数 |
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 苄基-甲基炔醇吡啶内盐 苄基-甲基炔醇吡啶内盐 <strong>产品应用</strong>
BOSS作为不饱和吡啶内盐，是全区域优异白亮整平剂，可用于次级光亮剂中，是最基础原料，加入BOSS可以显著提高全区域整平能力和出光速度，镀层表面清洁。白亮厚实，使用范围宽，低区整平特强，长效… 详细参数 |
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 丁醚嗡盐 丁醚嗡盐 <strong>产品应用</strong>
MOSS是镀镍层白亮强走位剂，适用于滚镀工艺或深孔镀工艺，与糖精、炔醇类中间体以及PPS、PVSS等次级光亮剂搭配使用，可获得优异的深镀效果和高整平，全白亮的镀层。可适用于光亮酸性镀镍、化… 详细参数 |
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 丙炔基磺酸钠 丙炔基磺酸钠 <strong>产品应用</strong>
在光亮镀镍中PS是辅助走位剂，加入PS能提高低区的光亮性和填平性，效果明显，镀层脆性小，通常与BSI、炔醇类等次级光亮剂配合使用。适用于光亮酸性镀镍、哑光镀镍、镍铁合金等工艺。
<s… 详细参数 |
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 乙烯基磺酸钠 乙烯基磺酸钠 <strong>产品应用</strong>
在光亮镀镍中，加入VS能提高镀液的深镀能力，改善镀层延展性和光亮度，作为辅助光亮剂，通常与糖精、SAS、PS等配合使用。可适用于光亮酸性镀镍、哑光镀镍、镍铁合金等工艺。
<strong>光… 详细参数 |
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 水合三氯乙醛 水合三氯乙醛 <strong>产品应用</strong>
TCA是电镀半光亮镍的电位差调节剂，提高电位差。
<strong>半光亮镀镍</strong>
注意点：
TCA与其他中间体可组成性能优良的半光亮镍添加剂，如：丁炔二醇、磺基水杨酸、二甲基己炔二醇… 详细参数 |
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 S-羧乙基异硫脲嗡盐 S-羧乙基异硫脲嗡盐 <strong> 产品应用</strong>
ATPN能提高低区深镀能力，是一种除杂走位剂；溶于水，用量过多会导致镀层光亮度下降。可适用于光亮酸性镀镍、哑光镀镍、镍铁合金等工艺。
<strong>光亮酸性镀镍配方</strong>
注意点：… 详细参数 |
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 高性能除铁粉 高性能除铁粉 <strong> 使用方法</strong>：
当光亮镀镍液中混入＞50mg铁离子，镍层就会产生毛刺或针孔，此时加入QF除铁粉后，能改变铁离子电位，迅速络合到镍层中，无需电解过滤，特别适用于钢铁管状件镀镍。在镀液中一般按0.1g/L加入QF… 详细参数 |
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 除铜粉（剂） 除铜粉（剂） <strong>使用方法：</strong>
在硫酸盐镀镍溶液中，混入的铜离子＞20mg/L，就会引起镀镍层性能恶化，致使零件在低电流密度区发暗发黑。QT去铜粉处理铜杂质，比用小电流电解处理法和提高Ph值沉淀法节省了大量的电解时间和大… 详细参数 |
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 羟丙基硫代硫酸钠 羟丙基硫代硫酸钠 <strong>产品应用</strong>
SSO3在电镀镍中有提高低电流遮盖能力，杂质容忍剂，能提高低区深镀能力，同时具有抗杂效果。可适用光亮酸性镀镍、哑光镀镍、镍铁合金等工艺。
<strong>光亮酸性镀镍</strong>
注意点：
… 详细参数 |
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 高性能除锌、铜杂质剂 高性能除锌、铜杂质剂 <strong>产品应用</strong>
TPP可用于酸性光亮镀镍工艺、哑光镍工艺、镍铁合金工艺，在上述镀镍溶液中，混入的铜离子＞10mg/L，锌离子＞20mg/L时，会使低电流密度区产生灰暗色镀层，脆性增大，严重时有黑色条纹产生，对这一问… 详细参数 |
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 镀镍走位除杂剂 镀镍走位除杂剂 <strong>产品应用</strong>
UESS能提高低区深镀能力，是一种除杂走位剂，溶于水，用量过多会导致镀层光亮度下降。
<strong>使用方法</strong>
镀液中用量为0.001-0.005g/L，镀液中含量过低，低区走位差，镀液中含量过… 详细参数 |
