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铜箔系列中间体

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产品分类
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产品代号:
产品名称: 铜箔系列中间体
参考配方: 电解铜箔工艺配方

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QS 多肽蛋白         

性状:白色或淡黄色粉末

作用与机理:

QS是本公司定制的专用于电解标箔和锂电箔用的多肽蛋白,分子量2000-3000,其在电解液中具有较强的抑制作用,使电解的铜箔有整平光亮效果,能消除铜箔脆性,防止翘曲。单台机电流22000A 24小时参考用量:300-800g;

QS含量偏高会导致:铜箔毛面结晶粗糙,平滑度变差,阴极辊易氧化,铜箔毛面峰型不均,解决方法为减少添加量、增加碳吸附和大电流电解消耗。

QS含量偏低会导致:铜箔毛面峰值高,铜箔光泽度下降,毛面容易发花,拉箔时容易出现撕边现象,铜箔易翘曲,解决方法为增加QS添加量

 

SPS 聚二硫二丙烷磺酸钠

性状:白色粉末

作用与机理:

SPS是本公司定制的专用于电解锂电箔用的促进剂,产品纯度高,无氯离子等副产物,使电解的铜箔有晶粒细化整平光亮、防毛刺产生效果单台机22000A 24小时参考用量:260-900g;

SPS含量偏高会导致:铜箔内应力过高,铜箔抗拉强度衰变加快,铜箔光泽度过高,严重过量为箔面发花变脆产生针孔,解决方法为减少添加量、增加碳吸附和大电流电解消耗。

SPS含量偏低会导致:铜箔光泽度下降至铜箔表面出现竖状发粗条纹,铜箔结晶变粗,生箔时铜箔边部易出现毛刺生箔时容易产生撕边现象,解决方法为增加S添加量。

 

AESS 脂肪胺聚氧乙烯醚

性状:棕黄色液体

作用与机理:

AESS是一种抑制剂,电解液中重要的基础润湿剂,具有较好的消除针孔效果,可完全替代P,多加不降低铜箔延展率单台机22000A 24小时参考用量:250-500g;

AESS含量偏高导致:铜箔光泽度反而下降,铜箔毛面张力大,达因笔检测不通过,解决方法为减少添加量和大电流电解消耗。

AESS含量偏低导致:生箔时阴极辊润湿性差,铜箔表面易出现针孔,解决方法为增加添加量

 

MDD 硫代甲酰胺基钠盐

性状:白色粉末或片状物

作用与机理:

MDD是本公司电解锂电箔用的促进剂,具有晶粒细化作用,光亮度效果没有SPS强,通常取代部分SPS使用,具有降低铜箔亮度作用。

MDD含量偏高导致:铜箔脆性变大,亮度减少,延伸率降低明显,解决方法为减少添加量、增加碳吸附和大电流电解消耗。

MDD含量偏低导致:铜箔毛面颗粒感增加,沉晶粗,解决方法为增加添加量

单台机22000A 24小时参考用量:200-500g;

 

MDN 抗拉提升剂

性状:白色结晶体

作用与机理:

MDN具有整平、光亮作用,适当添加能提高电解铜箔的烘烤抗拉强度

MDN含量偏高导致:铜箔脆性变大,亮度增加,毛刺和烧焦增加,延伸率降低明显,解决方法为减少添加量、增加碳吸附和大电流电解消耗。

MDN含量偏低导致:铜箔抗拉强度无明显提升,解决方法为增加添加量

单台机22000A 24小时参考用量:50-200g;

 

MDT-100改性聚醚

性状:淡黄色液体

作用与机理:

MDT-100是一款特殊合成的非离子表面活性剂,可以使各单体在电解液中分散的更加均匀,使各单体更好的发挥作用,从而使铜在阴极辊上均匀沉积。MDT-100与其他表面活性剂不同的地方是,用量范围特别宽,当电解液中有强整平剂存在的情况下,添加MDT-100不容易使铜箔变的很亮,对由于强整平剂引起的翘曲也有较好的抑制效果,退火后抗拉强度变化很小。所以它特别适合与高抗剂配合使用,用于高抗高延配方中。建议电解液中参考用量5-8PPM。

 

QE 纤维素

性状:白色或淡黄色粉末

作用与机理:

QE是本公司定制的专用于电解标箔和锂电箔用的低粘度纤维提高铜箔的平滑度,适量添加可降低电解铜箔毛面Rz值,提升铜箔的延伸率单台机电流22000A 24小时参考用量:80-400g;

QE含量偏高会导致:铜箔卷曲,毛面结晶粗糙,阴极辊易氧化,污液罐泡沫增多,解决方法为减少添加量、增加碳吸附和大电流电解消耗。

QE含量偏低会导致:铜箔延伸率偏低,平滑度变差。解决方法为增加添加量

 

MDH 抗拉提升剂

性状:白色结晶体

作用与机理:

MDH具有整平、快速提升亮度作用,适当添加能提高电解铜箔的烘烤抗拉强度

MDH含量偏高导致:铜箔毛面出现条纹,亮度超亮,毛刺和烧焦增加,延伸率降低明显,解决方法为减少添加量、增加碳吸附和大电流电解消耗。

MDH含量偏低导致:铜箔抗拉强度无明显提升,解决方法为增加添加量

单台机22000A 24小时参考用量:30-80g;




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